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簡訊︱聯泰產業與金邦科技簽署戰略合作協議

發布日期:2019-12-04

2019年11月29日,聯泰集團旗下深圳聯泰產業發展有限公司與深圳市金邦科技發展有限公司(下稱“金邦科技”)在深圳市聯泰大廈簽署戰略合作協議。聯泰集團董事局主席黃振達、金邦科技董事長謝杰志出席了簽約儀式,參加簽約儀式的還有聯泰集團副總經理兼地產總裁黃偉智、集團副總經理吳天洲、聯泰產業總經理廖光明、金邦科技高管及技術團隊等相關領導。

金邦科技2002年成立于深圳,是專業的內存模組制造商,經過多年發展,公司產品“金條”和“千禧條”早已深入人心,金邦科技自有品牌GeIL,在市場上屢屢引領內存產品走向,2016年更成為ASUS次世代主板唯一指定品牌。在過去幾年中,金邦內存多次被國內權威雜志評為讀者首選品牌和編輯選擇獎,穩居國內存儲器市場占有率三強,廣獲市場的好評。

本次簽約,雙方以集成電路產業3D封裝、測試、AI智能作為首次合作的項目內容,將實現從3D封裝、測試到生產全過程綠色智能自動化。通過組建“深圳市聯泰金邦集成電路產業有限公司”,共同投資集成電路封裝、測試等項目公司。雙方均表示,將充分發揮各自優勢,共同在集成電路半導體產業領域進行深度合作,為企業產品走向智能化制造打下堅實的基礎,也期待能為我國存儲半導體行業的發展貢獻綿薄之力,以驅動行業新一波的成長。

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